Ezra Adillafasyah Ahmada
Abstrak
Penelitian ini bertujuan untuk merancang mesin reflow solder otomatis menggunakan hotplate dan motor stepper NEMA17 yang dilengkapi dengan kontrol suhu berbasis metode PID (Proportional, Integral, Derivative). Mesin ini dirancang untuk menyolder komponen Surface Mount Device (SMD) pada PCB dengan lebih efisien dan presisi, menggunakan hotplate sebagai sumber panas dan motor stepper untuk menggerakkan PCB. Dengan metode PID, mesin ini mampu menjaga kestabilan suhu agar proses soldering dapat dilakukan secara optimal, meminimalkan risiko kerusakan pada komponen dan meningkatkan kualitas hasil soldering.
